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4 月 5 日消息，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利 ，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。国家专利局专利信息显示，华为技术有限公司于 4 月 5 日公开了一项芯片相关专利，公开号 CN1